第八百七十九章 继续挖坑!(2/8)
何贵选了个技术骨,一跟己组装一台碳芯片光刻,这一技术骨是跟在后面学习。
“光刻的造,说复杂也复杂,说不复杂也不复杂。”
“我们要的就是严格按照装配工艺进。”
“所以下来的子,大就暂时不要出这个实验室。”何贵开口说。
名技术骨即点头,后就开始投了,光刻要的洁净非,所以装配的车间也是有要的。
人穿着防护服一样的工作服,戴着口罩,护目镜,这是要防护的。
首就是集成种子统,如伺服统,如供统,如过滤,如光源供电统的。
还有多轴统的,这子统集成后,才会进下一步的组装,后才会写序,开始调试。
另为采用的不是硅芯片,所以硅晶圆用不上了,还需要碳材质的材。
所以不生产硅芯片,为芯片论上就有到极致的1纳米,而且硅芯片人垄断的太厉害了,种技术壁垒,没办突破。